現(xiàn)場(chǎng)金相顯微鏡XJ-S
上海雙旭 現(xiàn)場(chǎng)金相顯微鏡 XJ-S 系列
產(chǎn)品概述
XJ-S系列現(xiàn)場(chǎng)金相顯微鏡是專為材料現(xiàn)場(chǎng)檢測(cè)設(shè)計(jì)的便攜式儀器，適用于在實(shí)驗(yàn)室或工程現(xiàn)場(chǎng)對(duì)大型工件進(jìn)行非破壞性的金相組織觀察與分析，無(wú)需切割取樣。
產(chǎn)品參數(shù)
- 光學(xué)系統(tǒng)：無(wú)限遠(yuǎn)色差校正光學(xué)系統(tǒng)
- 目鏡：高眼點(diǎn)大視野目鏡，如10X/22mm
- 物鏡：平場(chǎng)消色差金相物鏡（通常配置如5X, 10X, 20X, 50X）
- 總放大倍數(shù)：50X - 1000X（取決于物鏡與目鏡組合）
- 調(diào)焦機(jī)構(gòu)：粗微動(dòng)同軸調(diào)焦，帶限位裝置
- 載物臺(tái)：移動(dòng)范圍通常不小于50mm x 50mm
- 照明系統(tǒng)：高亮度LED落射照明，亮度連續(xù)可調(diào)
- 電源：內(nèi)置可充電鋰電池或外接直流電源適配器
- 圖像采集：可選配數(shù)碼相機(jī)接口及成像系統(tǒng)
- 重量與尺寸：設(shè)計(jì)緊湊輕便，具體重量因型號(hào)而異
使用注意事項(xiàng)
- 環(huán)境要求：避免在強(qiáng)磁場(chǎng)、強(qiáng)震動(dòng)、極端溫度及腐蝕性氣體環(huán)境中使用。
- 樣品準(zhǔn)備：被測(cè)表面需進(jìn)行規(guī)范的現(xiàn)場(chǎng)研磨、拋光與侵蝕處理，確保觀察面清潔平整。
- 操作安全：移動(dòng)或攜帶時(shí)，務(wù)必握持主機(jī)架，避免提拿目鏡或調(diào)焦手輪等脆弱部位。
- 光學(xué)部件：嚴(yán)禁用手直接觸摸鏡頭鏡片。清潔時(shí)使用專用吹氣球和鏡頭紙。
- 電源管理：使用指定規(guī)格的電源適配器。長(zhǎng)時(shí)間不用時(shí)，定期對(duì)內(nèi)置電池進(jìn)行充放電維護(hù)。
- 調(diào)焦操作：調(diào)焦時(shí)應(yīng)先從低倍鏡開始，避免物鏡與樣品表面發(fā)生碰撞。
- 設(shè)備維護(hù)：定期檢查各機(jī)械部件是否松動(dòng)，保持導(dǎo)軌清潔并適時(shí)添加微量潤(rùn)滑脂。
- 存儲(chǔ)：不使用時(shí)，應(yīng)將儀器放入專用箱內(nèi)，置于干燥、無(wú)塵的環(huán)境中。
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